据TrendForce集邦咨询最新研讨，跟着AI基础设施建造加快推动，NVIDIA、AMD、Google等干流AI芯片继续迭代，单芯片热规划功耗（TDP）遍及打破1kW，整柜式AI服务器计划功率更攀升至数百kW，液冷散热正逐渐成为高端AI基础设施的标配技能。

  在浸透率方面，TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片中的浸透率将达53%，2027年有望迫临60%。

  而2025年这一份额约为33%，增加动力大多数来源于AI芯片继续移风易俗，以及云服务供货商（CSP）加快晋级数据中心架构。

  从技能优势看，液冷体系相较于传统气冷，显着提高散热功率并改进电能运用功率（PUE）。其中心组件包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）和冷却分配单元（CDU）等。

  跟着NVIDIA Vera Rubin渠道全面导入Fanless（无电扇）全液冷架构，液冷掩盖规模从以往的GPU/CPU扩展至CX9网卡、配电板（Busbar/Power Board）、光收发模块及其他要害零部件，单机柜散热价值也随之提高。

  在供给链层面，水冷板首要供货商包含Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）和Auras（双鸿科技）。

  此外，针对与芯片一起封装的均热片，NVIDIA原计划在Rubin渠道选用两片式规划以提高散热功率，但因基板翘曲等问题，现在暂以一片式计划过渡。该渠道均热片现阶段由Jentech（健策）独家供给。

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  TrendForce：2026年AI芯片液冷浸透率估计达53%，较2025年提高20个百分点

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